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道康寧TC-5625C導熱硅脂 DowCorning TC-5625C 1KG
道康寧TC5625C導熱膏是以硅脂為基礎,并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏,道康寧TC5625C具有好的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
信越G-775導熱硅脂 ShinEtsuG-775 1KG
信越G775是一種油脂狀導熱硅脂。信越G775具有優越的導熱性能 ,信越G775是硅樹脂密封型半導體專用合成油
信越G-777導熱硅脂|ShinEtsu G-777 1KG
信越G-777常用型散熱膏 散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料,這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性
道康寧TC-5888導熱硅脂 DowCorning 1KG
道康寧TC-5888導熱膏是以硅脂為基礎,并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏,道康寧TC-5888具有很好的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
樂泰5145有機硅導熱膠|Loctite 5145
Adhesive and sealing compound with corrosion inhibitor,
樂泰TG100導熱硅脂|Loctite TG100
它有很好耐熱性能, 高導熱系數和優越的低揮發物,阻燃級別, 耐氧化和不會催生鐵銹和腐蝕,其導熱系數3.4W/MK。
信越G-751高導熱硅脂|ShinEtsu G-751
高導熱率散熱膏,用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,高端電子產品、導熱率 4.5W/m.k。
信越X-23-7783-D高導熱硅脂|ShinEtsu X-23-7783-D
高導熱率散熱膏,適合用于提電腦風扇CPU的散熱、熱導率為4.5W/ M·K。
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